力发于芯IBM Power6 处理器

Tolapai和Silverthorne是有趣的一对产品，在某种程度上标志着英特尔公司的新航程。这家半导体巨人迄今为止一直都是提供处理器产品;即提供OEM或零售客户能够从货架上购买的芯片。

系统级芯片采用的是完全不同的流片切片。在50,000英尺的水平上，你可以不把SoC视为一个产品，而是一系列知识产权构建起来的芯片。即半导体设计公司要具备了设计SoC所需要的一切不同的模块，包括:处理器、逻辑、RAM、甚至像图形引擎这样的辅助功能。

当OEM提出需要特定版本的那种芯片时，会针对它想制造的特殊产品进行定制，然后，半导体供应商才开始付诸实施。它把需要的模块从虚拟架上取出，集成在一起，烧一个掩膜，然后，把整个设计递交给代工厂。那就是定制芯片。

这正是英特尔为Tolapai和Silverthorne所设想的应用(英特尔还将为后者提供最新的组成部件)。该设计似乎分别针对高和低端应用。

英特尔公司于4月在北京举行了开发商论坛，下面给出了新闻发布中对Tolapai的解释。

在"面向企业的系统级芯片计划"中，英特尔公司高级副总裁Pat Gelsinger揭开了Tolapai计划的神秘面纱，这是第一款把若干关键系统元器件集成到单一的、基于英特尔架构的处理器之中的企业级SoC产品家族。与标准的四芯片设计相比，2008年上市的Tolapai产品有望把芯片的占位面积缩小45%，功耗降低大约20%，与此同时，改进吞吐量性能和处理器的效率。Tolapai将包含新的英特尔QuickAssist Integrated Accelerator(一体化加速器)技术。与面向企业级应用的Tolapai相比，Silverthorne-如上所述-将针对UMPC级手持设备的应用。

英特尔公司染指SoC的意义重大，因为传统上SoC一直以来常常都把目标市场定位于那些没有足够的批量的产品，如果针对这种应用发布一款"全尺寸通用型"产品是不划算的。英特尔一向专注于大批量生产的产品市场，并且总是坚持提供重要的芯片方案。

或许，英特尔公司选择尝试SoC意味着它将采取几分为招徕顾客而亏本销售商品的策略。也就是说，或许它意味着开始时以Silverthorne介入UMPC市场，即使赚钱不多也是令人满意的，如果它有助于培育那个市场的话(记住，超级移动个人电脑市场目前实际上不存在，此外，英特尔对蜂窝电话芯片市场的全面进攻以失败告终;或许，前车之鉴已经让英特尔获得灵感，从而改弦易辙)。

如果与这种假设吻合的话，锁定高端应用的Tolopai怎么样呢?高端应用可能是英特尔最能够学习如何普及应用并运行其SoC技术的地方。此外，英特尔可能预想未来不远的某一天占据领先地位的计算机(采用16位、32位或64位处理器)不再是日用品的空间，因此，它想未雨绸缪在SoC上取得飞跃。

英特尔认为，超级移动个人电脑(UMPC)将是下一个伟大的产品，它称之为功能裁减型设备。但是，UMPC真的是具有加强网络浏览能力的智能或iPhone固醇。"未来几年内，我们将看到这些移动互联网设备的兴起，"Otellini说，"它们现在已经上市，但是，还没有形成规模。"

英特尔已经推出其第一款UMPC级处理器，该芯片被称为McCaslin。有趣的是，它不是被用于手持浏览器中，而是被用于苹果电视中。针对这些手持浏览器应用，英特尔确实投入了一款更为强大的芯片Menlow，预计该芯片要到2008年上半年才能准备就绪。与运行于Windows的McCaslin不同，英特尔表示，Menlow将同时支持Windows和Linux。

在Menlow之后，英特尔计划推出更小、更快和功耗更低的处理器。"这对我们来说仅仅是开头，"英特尔公司负责超级移动性组的总经理Anand Chandrasekhar说，"我们利用Menlow平台的基本技术要素已经到位，然后，我们要对其进行反复设计，以降低功耗并提高性能。"

IBM、HP（COMPAQ）、SGI、SUN等公司都生产各具特点的服务器用高性能通用微处理器，这些微处理器都采用RISC指令系统，通过超标量、乱序执行、动态分支预测、推测执行等机制，提高指令级并行性，改善性能。这类芯片被广泛用于各种工作站、服务器和高性能计算机中。

另外，Intel和HP公司早在1994年就启动了设计和生产基于EPIC显式并行体系结构的IA-64芯片合作项目，并陆续推出了Itanium和Itanium II处理器。有人预计不久，IA-64对服务器市场的占有量将全面超过RISC，以后IA-64标准也会形成，Intel将会主导这个标准。但是这些并不意味着IA-64将最终代替RISC体系结构而一统天下。Intel自己估计，要到2005甚至2010年，基于Itanium的64位的计算平台才会成为主流。同时，IBM、SUN等一些实力雄厚的公司，仍在继续发展新的基于RISC体系结构的芯片。