矽胶片参数应用

材质:UL合格SILICON，防火等级94V-0;

主要功能:绝缘、散热、防火、减震等。

常用颜色:粉红色、灰色、蓝色、 常用厚度:0.23，0.3，0.45，0.8mm。

矽胶布的用途:用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件，可长久使用对金属元器件无腐蚀。

应用范围:功率器件(电源供应、计算器、电信);车用电子模快(发动机擦试器)电源模快、计算器应用(CPU、GPU、USICS、硬驱动器)。硅胶片主要应用于电晶体与散热片之间。

其他要点:符合ROHS，常备库存，系列尺寸。

导热矽胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.

导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;

导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.

导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。

导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。

导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

高温矽胶片(导热矽胶片)是高性能间隙填充耐高温材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;

0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。

为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势

1)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,

2)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。

3)有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

4)导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势:

5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度

6)导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

7)导热硅胶片具有绝缘的性能。

8)导热硅胶片具减震吸音的效果。

9)导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

普通的导热硅胶片、低导热硅胶片、双面背胶导热硅胶片，高导热硅胶片，导热矽胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K,导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....