DIP封装

客户 工单号码 工单数量 产品型号 PCB料号 线别 部门 结论 机器程式 插装元件确认 AI引脚长度确认 AI工艺调整 生产工艺调整 插装元件确认 ECN 波峰后焊接确认 测试机型软件确认 品管部 责任部门 责任人 改善行动 备注 工程部 确认项目 ECN执行 有向部品确认 其它 结论 生产工艺效果插装、 焊接 /固化确认 有向部品确认 DIP首件样品确认表 生产部 BOM（站位表） 手插物料、散料核对 其它 确认项目 核查物料 散料确认 有向部品确认 ECN 工艺效果插装、焊接 /固化 首件异常 处理 担当 品质部 工程部生产部 工艺更改确认 ECN执行 测试工艺要求确认 焊接质量确认 测试工段工艺、治具 确认 测试工段工艺、治具 确认 其它 波峰炉温炉温调整，传输速度、 参数确认 工艺调整 BOM、元件位置图 部 门 测试机型软件确认 元件实物核对 深圳市XX科技有限公司 签 名 时

文件编号： 品 名： 供应商： 进料日期： 规 格： 物料编号： 采购单号： 批 量： 使用机型： 接受订单号： 不良总数： 抽样计划及标准 MIL-STD-105E II/GB2828-2012 单次抽样水准 检验水平 AC RE S-1 抽样方案 正常 □ CR： 加严 □ MAJ： 外观 功能 放宽 □ MIN： 检验依据 检验项目 不良数 CR MA MI OK NG CRIT CRIT 注：在“ □” 内做标示为异常，未做标示为无异常。 检查员： 审核： 批准： 不 良 数 9.□线材弯折，发白现象。 10.LCD显示屏： □ 刮伤、 □ 磨痕、 □ 花屏. 11.表面： □ 不光滑、 □ 气泡、□ 划伤、□ 污渍。 包装 其它 4.□ 表面龟裂缺料。 5.同批物料有 □ 两种或以上文字标示。 质量判