导热硅胶垫产品认证

产品认证主要分为两种:1.UL-94V0，2.SGS(ROHS六项)

特点优势

● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

● 超高导热率;电气绝缘

● 满足ROHS及UL的环境要求

● 天然粘性 §导热硅胶垫用于铝基板外壳间

说明:此图为使用导热硅胶片的大功率LED示意图。图上面为铝基板(发热体),箭头所指为片状导热硅胶片。导热硅胶片下面为LED外壳底部示意图。导热硅胶片作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。

导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面:

1.大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂(或导热膏)涂抹不方便。

2.长条形面积的散热。如:长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂(或导热膏)易涂抹到产品外。

3.高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。

4.小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。

5.要求操作方便或需节约人工成本时，导热硅胶片垫也是首选材料。

具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。

局限性: 1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了 ，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压(比如8KV)，硅胶片会导通,影响器件EMI特性。

应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。

下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比:

①导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。②绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

③形态:导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹)，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。

⑤厚度: 作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。

⑥导热效果:同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

⑧价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

高导热硅胶垫(1.5~3.0W/M-K)，普通导热硅胶垫(1W/M-K)，强粘性导热硅胶垫(1.0W/M-K)，强韧性导热硅胶垫(1.0W/M-K)

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

导热硅胶片它也是用普通的硅胶作为原料的，然后需要通过一道比较特殊的工艺让导热硅胶片成为具有导热性能非常好的硅胶制品，它的作用主要的用户在高温产品中起到热热传递的作用，导热硅胶片成品具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性，因此导热硅胶片的应用也得以广泛的加以应用。

硅胶导热片可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶片也广泛的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于pc上面，pc的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。

根据其加工的工艺流程与导热系数大致分为:低导热硅胶垫、导热硅胶垫、双面背胶导热硅胶垫，高导热硅胶垫，导热矽胶垫片。目前DOBON导热矽胶片的导热系数:1.0~4.5w/m-k。

导热导热硅胶垫应用于芯片散热

导热硅胶垫在导热材料行业被称为导热硅胶片、导热矽胶垫片、软性导热硅胶垫等。以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料;是用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，以达到更快散热的目的;同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。