1.优越的耐高低温性;
2.高温下不流淌,不易沉降;
3.介电性能良好,无毒无味;
4.导热率3.0内可选择;
5.通过RoHS认证.
TT500典型应用:
1.作为减轻热量的媒界,如CPU芯片与散热器间的填隙;
2.大功率集成块,电子行业的功率放大管,散热片之间的媒体,如:电视机、DVD、VCD、汽车音响、电脑的IC和功放管等;
3.三极管、可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递介质;
4.发热管上形成一层传递热量的媒体,如:熨斗、咖啡壶、电水壶中之发热管等。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
导热脂又叫:散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热硅脂。
导热硅脂涂在CPU背面,也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体,所以要抹在和风扇接触的地方,这样利于散热。如图:
导热硅脂: 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散...
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器(电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。...
岩崎电气与帝人开发出了在散热部分采用树脂的E26型室外用LED照明灯泡,该灯采用的由帝人开发的高导热性碳材料"Raheama"中聚合了聚碳酸酯树脂高导热性树脂,适宜用作外壳材料。据岩崎电气与帝人介绍,灯头以外部分均为树脂制造的E26型LED照明产品,在全球尚属首款。计划替代广告牌和作业现场等使用的自镇流汞灯,并在2010年内上市。
1 导热系数测试仪简介资料 DRP-II 导热系数测试仪 (平板稳态法 ) 价格: 8800元 /台 一、 概述 测量热导率的方法大体上可分为稳态法和动态法两类。本测 试仪采用稳态法测量不同材料的导热系数,其设计思路清晰、简 捷、实验方法具有典型性和实用性。测量物质的导热系数是热学 实验中的一个重要内容。 本测试仪由加热器、数显温度表、数显计时器等组成(采用 一体化设计) 二、 技术参数 1、电源: AC 220V; 50HZ 2、热源:加热铜块,采用 36V 安全电压加热 3、测试材料:硅橡胶、胶木板、金属铝、空气等,加围框可检 测粉状、颗粒状、胶状材料。 4、测量温度范围:室温~ 110℃,精度 ±1℃; 5、计时部分:范围 0~999.9s;分辨率 0.1s; 6、 导热系数测量精度: ≤ 10% 7、试样尺寸: Φ1303( 1-100)mm 8、导热系数测试范围: 0.