EP9315开发板

EP 9315开发板是采用CIRRUS LOGIC EP9315 ARM9 处理器， ARM920T核,主频达200MHz，16KB指令Cache,16KB数据Cache。

EP9315开发板温湿度工作参数
EP9315开发板造价信息
EP9315开发板PCB规格尺寸
EP9315开发板常见问题
EP9315开发板文献
8272开发板概述
1205开发板概述
超声波开发板选型

EP9315开发板温湿度工作参数

· 工作温度:-20°C~ 70°C 批量用户可定制-40°C ~ +85°C工业级温宽

· 工作湿度:5%到95%，非凝结

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EP9315开发板造价信息

市场价

信息价

询价

材料名称	规格/型号	市场价（除税）	工程建议价（除税）	品牌	单位	税率	供应商
ZigBee开发板	HFZ-CC2530ZDK	查看价格	查看价格	华凡	套	13%	西安华凡科技有限公司
M1卡开发板	KF901/KF901 金属	查看价格	查看价格	圆志	块	13%	北京圆志科信电子科技有限公司
软件开发	与现有的平台标准开发软件,实现违法图片、卡口图片、视频信号、流量统计等接入,与现有的后台软件的标准接口开发、远程维护标准接口开发	查看价格	查看价格		套	13%	深圳市海川致能科技有限公司
软件接口开发	佳凯JK V6.0	查看价格	查看价格	佳凯	套	13%	广西南宁佳凯智能科技有限公司
软件开发	1、名称:软件开发 2、说明:与现有后台软件的标准接口开发,远程维护标准接口开发	查看价格	查看价格		套	13%	深圳市海川致能科技有限公司
釉面发泡陶瓷一体板	1200×600×40	查看价格	查看价格	国产优选	m²	13%	上海麦芮节能环保工程有限公司
发泡陶瓷一体板	1200×600×40	查看价格	查看价格	科美	m³	13%	上海麦芮节能环保工程有限公司
软件定制开发	增加外接显示屏显示照片功能等	查看价格	查看价格	捷顺	套	13%	深圳市捷顺科技实业有限公司

材料名称	除税信息价	含税信息价	单位	地区/时间
板车	查看价格	查看价格	台班	汕头市2012年1季度信息价
板车	查看价格	查看价格	台班	汕头市2011年4季度信息价
板车	查看价格	查看价格	台班	汕头市2011年2季度信息价
板车	查看价格	查看价格	台班	汕头市2011年1季度信息价
板车	查看价格	查看价格	台班	汕头市2010年3季度信息价
板车	查看价格	查看价格	台班	广州市2010年3季度信息价
板车	查看价格	查看价格	台班	广州市2010年2季度信息价
板车	查看价格	查看价格	台班	广州市2009年3季度信息价

材料名称	规格/需求量	报价数	最新报价（元）	供应商	报价地区	最新报价时间
Mirco:Bitv2开发板	详见线下技术要求文件\|20个	2	查看价格	温州贝尔教仪有限公司	广东	2022-05-24
树莓派开发板套件	详见线下技术要求文件\|10套	2	查看价格	温州贝尔教仪有限公司	广东	2022-05-24
监控软件开发板	6AV2 103-0XA03-0AA5\|5套	1	查看价格	深圳市荣丰自动化设备有限公司	广东江门市	2019-11-11
监控软件开发板	-\|1套	1	查看价格	北京广通信达科技有限公司	四川成都市	2012-01-13
STEM应用开发板套装	-\|9套	2	查看价格	广州幼雅教育科技有限公司	全国	2022-04-26
组态软件开发板	开发 7.4\|1套	1	查看价格	深圳市恒信控制系统有限公司	全国	2017-09-15
Maixduino人工智能开发板	详见线下技术要求文件\|20个	2	查看价格	温州贝尔教仪有限公司	广东	2022-05-24
ESP32物联网开发板	详见线下技术要求文件\|40个	2	查看价格	北京紫光基业科教设备有限公司	广东	2022-05-24

EP9315开发板常见问题

关于FPGA开发板

做无线通信买带你想要的网络模块的开发板就可以。具体可以查网站开发板的实验例程和硬件资源，有无线通信相关实验的最好。一般涉及到无线通信，都会涉及到Nios中编程,所以不单纯是VHDL。
想买开发板如何选择？

你说的不太明确,我认为你现在应该考虑准备往哪方面发展,比如软件还是硬件,linux还wince ,arm 还是mips 或者其他...
wince开发板哪个好

arm

EP9315开发板文献

ARM开发板的制作.

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大小：20KB

页数： 6页

评分： 4.5

ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一）开发板的模型我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二）开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在 200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1～2 分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离

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stm32f103开发板原理图分析

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大小：20KB

页数： 1页

评分： 4.7

stm32f103开发板原理图分析 1. 概述文档适合 STM32F103-EVAL 开发板的用户使用，希望通过文档的描述可以使用户更快的进入产品的开发阶段。 2. 电路及接口说明 2.1. 电源模块说明：输入： 5V DC 输出： 3.3V DC 输出端接 L1 会提高电源的质量。 2.2. 时钟供电模块说明： BT 为电池供电接口，板上有丝印标明正负极。 D3、D4 的作用是使板上供电和电池供电两种供电方式相互独立。 2.3. USB 通信模块说明：开发板可以通过 USB 接口供电，请不要同时使用 USB 和外接电源供电。 D+为高时 PC 认为有 USB 设备接上并要求安装驱动程序，当只用 USB 接口供电而不用 USB 设备时 JP7不接跳帽。 2.4. CAN 通信模块说明： STB 接地为 normal 模式， R34 不焊接。 2.5. RS232 通

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8272开发板概述

8272开发板(MPC)是一套完整的基于摩托罗拉MPC8272系列处理器的嵌入式开发平台。MPC8272系列集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度，从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计，降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。

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